是—款柔軟且導熱性能很高的縫隙填充材料。在低壓力的條件下即可獲得良好的壓縮特性和表面貼合效果，使得界面的空氣排出，提高導熱效率。該產品有自粘性，可以模切成各種形狀，容易裝配。

是一款柔軟且導熱性能很 高的低揮發縫隙填充材料。在低壓力 的條件下即可獲得良好的壓縮特性和 表面貼合效果，使得界面的空氣排出， 提高導熱效率。該產品有自粘性，可以 模切成各種形狀，容易裝配。

TP S系列超軟導熱墊片具有超軟，低壓力下高形變特性。產品適用于需要要多形變公差的應用。在填充不同尺寸間隙的同時，產生非常微弱甚至可以忽略的回彈應力，該產品有自粘性，可以模切成各種形狀，容易裝配。

復合材料具備密度小、耐久性好等優點,碳纖維 是一種各向異性、厚度方向導熱性能優異的導熱材料。 該硅膠片很柔軟，很好壓縮，用于填充兩個物品的界 面，使得界面的空氣排出，提高導熱效率。

是一種柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。 可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。

是一種柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。 可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。

TG LMS系列單組份導熱凝膠是一款單組份，低揮發的硅系導熱凝膠，是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。 TG LMS系列單組份導熱凝膠可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。

是一種在45-55℃已經開始軟化的相變材料。液態時比傳統的導熱填充墊更能有效地填充及覆蓋接觸界面之間的縫隙和坑洼。 在室溫環境下是固體形態，為組裝及使用時提供操作上的便利。

采用超薄PI膜，一面涂敷導熱矽膠而成，最終 最小總厚度達到0.16mm，起導熱和耐擊穿電壓作用。