CG2021材料是一類鎳碳導電硅膠，適用于程序化的FIP自動 點膠設備，在室溫或稍許加熱下通過與濕氣接觸或與另一組 分混勻，即可交聯成彈性體的一類材料。 現場成型是利用程序化的FIP點膠設備，將液體導電硅膠膠 料精確地點到基材上，并通過交聯過程與基材形成一體。

ECSR系列產品主要以高性能硅橡膠為基材，配特種填料（ C, Ni/C, Ag/Al, Ni/Al , Ag/G , Ag/Ni , Ag/Cu, ）等和助劑，經過擠出工藝制作而成的一種復合材料，它們 具備良好的導電性和密封性，而且穩定性好，可廣泛應用于抗電磁干擾及壓力、環境 密封等場合

PCSR系列產品主要以高性能硅橡膠為基材，配特種填料（ C, Ni/C, Ag/Al, Ni/Al , Ag/G , Ag/Ni , Ag/Cu, ）等和助劑，經過熱壓工藝制作擠出而成的一種復合材料，它們具備良好 的導電性和密封性，而且穩定性好，可廣泛應用于抗電磁干擾及壓力、環境密封等場合

CSA系列產品主要以高于99.95%的銅箔為基材，其功能為消除電磁干擾（EMI），隔離電磁波，避免不需要的電壓與電流而影響產品功能。對于接地之后的靜電釋放有良好的效果。廣泛應用于手機、筆記本電腦和其他數碼產品中。

ASA系列產品主要以高純度的鋁箔為基材，覆蓋環保性的 導電膠或不導電膠而成的鋁箔膠帶。主要應用于電磁屏 蔽，將導電鋁箔置于襯底面，結合金屬基材，具有良好的導 通性，并提供較高的電磁屏蔽效果。